高通在高通5G峰会上宣布了骁龙X70获得智能传输3.0

高通在高通5G峰会上宣布了 Snapdragon X70 5G 调制解调器-射频系统的新功能和里程碑，这是几个月前在 MWC上宣布的。该公司的第五代 5G 调制解调器到天线解决方案在调制解调器-RF 系统中使用了世界上第一个 5G AI 处理器，以实现 10 Gb 5G 下载、低延迟、覆盖和功率效率。

骁龙 X70 的可升级架构带来的新功能和成就包括：

Qualcomm Smart Transmit 3.0 技术是一项由 Qualcomm Technologies 授权的升级系统级功能，现在扩展了对 Wi-Fi 和蓝牙传输功率管理的支持。它可以实时平均跨 2G-5G、毫米波、Wi-Fi (2.4GHz 6/6E/7) 和蓝牙 (2.4) 无线电的传输功率，以实现卓越的无线电性能。

Smart Transmit 3.0 扩展了 5G 覆盖范围并提高了上行链路速度，优化了蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙天线之间的传输。Smart Transmit 3.0 帮助设备智能管理发射功率，让用户享受更快、更可靠的连接。

高通表示，这是全球首个 5G 独立毫米波连接，峰值速度超过 8 Gbps。这是通过使用是德科技的 5G 协议研发工具集和高通技术公司位于圣地亚哥的 5G 集成和测试实验室中搭载骁龙 X70 的测试 5G 设备实现的。

在高通 5G 峰会上，该公司还展示了骁龙 X70 的其他功能，例如 AI 增强的 5G 性能，以及跨三个 TDD 通道的 5G sub-6 GHz 载波聚合——提供高达 6 Gbps 的峰值下载速度。

可用性

高通表示，Snapdragon X70 目前正在向 OEM 提供样品，基于调制解调器的移动设备预计将于 2022 年底推出。

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